地区: 上海
薪资: 325000-585000CNY
职能: IT/数字化/研发

公司概况

行业头部公司核心技术提供商,涉及高科医疗器械,新能源汽车,光伏风电能源等领域。

职位描述

碳化硅功率半导体模块高级工程师

工作职责
碳化硅功率半导体模块开发

岗位描述:
1. 负责碳化硅功率半导体模块封装设计开发及评审工作;
2. 负责碳化硅功率半导体模块子部件材料选型、工艺评审及管控;
3. 负责碳化硅功率半导体模块的失效分析和可靠性测试与评估;
4. 负责与供应商沟通、协调项目目标和进度,满足项目要求;
5. 负责碳化硅功率半导体模块项目的推进、上下游对接;
6. 参与碳化硅功率半导体模块技术路线规划以及流程体系建设等工作。

任职要求
1. 本科及以上学历;材料/电气自动化/机电类相关专业;
2. 从事功率半导体模块封装或可靠性相关工作不低于3年;
3. 熟悉功率半导体模块封装工艺流程及品质控制;
4. 熟悉功率半导体封装材料选型;
5. 熟练使用Solidworks或Pro/E等软件;
6. 具备团队合作精神,较强的沟通协调能力。

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职位编号: 13821

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