地区: 上海
薪资: 480000-600000CNY
职能: 市场

职位描述

职位描述:
1、负责晶圆及 foundry 代工厂商的商务合作,整合各方资源,承担并完成团队业绩指标;
2、能够独立挖掘客户需求,完成商务谈判、签订合同;
3、善于协调公司内部资源,有团队合作精神,与各部门建立良好的一体化协作关系;
4、与客户保持良好沟通,对客户需求予以快速响应,与客户、合作伙伴建立多赢模式;
5、构建清晰的行业认知、明确产品定位、对公司营销策略、业务运作流程、产品优化等提出合理化建议;
6、维护和持续拓展客户及项目;
职位要求:
1、大学本科以上学历;
2.、具备泛半导体、高端装备行业商务管理/销售工作经验;
3、熟悉半导体行业相关商务报价、采购流程;
4、熟悉半导体及晶圆行业,有强烈学习态度;

职位编号: 20408

需要帮助?

请随时联系我们

对此职位感兴趣?

Job application

你正在申请以下职位: 业务lead 当你提交申请后,我们将向招聘方展示你的简历,但不能承诺应聘成功。




上传简历

申请完成!
感谢你提交申请,我们会尽快与你联系!.